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台积电要被取代?黄仁勋“移情别恋”
时间:2024-11-26 11:09来源: 未知 点击:

  辉达(Nvidia)目前的人工智慧(AI)芯片高度依赖台积电(TSMC)代工,但执行长黄仁勋最近却暗示,未来可能会考虑找日本半导体制造商Rapidus,来代工生产AI芯片。黄仁勋11月13日在东京的记者会上,透露了供应多元化的重要性,当被问到是否有可能委托Rapidus生产时、黄仁勋笑著回答称:“我对Rapidus有信心”。不免让人好奇,Rapidus能取代台积电吗?

  日本半导体制造商Rapidus成立于2022年8月,由日本政府和索尼(Sony)、丰田(Toyota)、铠侠(Kioxia)、NTT、软银(SoftBank)、NEC、电装(Denso)和三菱日联银行(MUFG Bank)等8家日本企业合资组成,希望在2027年量产2奈米芯片,有鉴于日本政府投入大量资金在Rapidus上,因此又被誉为“日本半导体国家队”。

  2024年4月,时任日本经济产业大臣的斋藤健宣布,本年度将加码补助Rapidus最多5900亿日圆,再加上之前已经决定提供Rapidus的3300亿日圆补助金,如此一来,经济产业省补助Rapidus的总额将接近1兆日圆。

  斋藤健当时强调:“Rapidus著力的次世代半导体影响日本产业的未来,是将来经济成长的重要技术”,并称“今年度对Rapidus而言是重要的一年,经产省将为计划竭尽全力”。

  Rapidus著重小芯片及3D封装

  半导体厂商过去通过缩小电路线宽的“细微化”,来提升芯片性能,但因为成本及其他物理问题的困境,使细微化逐渐接近极限,因此Rapidus在日本政府的钜额补贴之下,将专注在AI芯片下一代“后制程”技术,将与日本国内的设备制造商和材料制造商合作,采取官民合作的方式,推动技术开发。

  Rapidus已在今年10月宣布,将在北海道千岁市开设半导体后制程研发据点“Rapidus Chiplet Solution”(RCS),RCS的设立目标,是推进多个不同功能的芯片整合到一个基板上的“小芯片(chiplet)”,以及“2.5D/3D封装”等技术开发。同时积极展开产业组织合作,目前已与美国IBM、德国弗劳恩霍夫协会(Fraunhofer-Gesellschaft)和新加坡科技研究局微电子研究院(A*STAR IME),还有日本的尖端半导体科技中心(LSTC)以及东京大学,展开合作关系。

  日本权威经济杂志《钻石周刊》曾分析指出,半导体技术竞赛在过去是“前制程”由于现在几乎已经到达技术的极限,如今规则正在改变,原本被认为附加价值较低的“后制程”,现在却因为AI的兴起,成为半导体业的新战场,如今的竞争焦点不再是每颗芯片的性能,而是将多颗芯片连起来的“封装”单位的性能。

  Rapidus专注在后制程的研发,展现出尽管无法超越台积电的龙头地位,但仍可积极证明日本在半导体产业的不可或缺性。

  黄仁勋主动提 高度依赖台积电风险

  黄仁勋早在今年9月就提到了辉达高度依赖台积电的风险,他当时在旧金山举行的高盛集团(Goldman Sachs Group)科技会议上提到,由于台积电在这一领域遥遥领先,因此辉达强烈依赖台积电生产最重要的芯片,“必要时当然可以将订单转移给其他供应商,只是这样的调整可能导致芯片品质下降”。

  考虑到此事,黄仁勋在未来可能委托日本Rapidus代工AI芯片,也就一点也不奇怪。黄仁勋今年11月于东京的记者会上,强调“必须强化供应链”,提到了分散生产基地的必要性。黄仁勋说:“台积电是非常优秀的公司,但是企业为了具备营运弹性,必须让供应多元化。”而被问到是否有可能委托Rapidus生产时,黄仁勋则说:“我对Rapidus有信心”。

台积电要被取代?黄仁勋“移情别恋”

成立于2022年8月的Rapidus,被誉为“日本半导体国家队”。(法新社)

  Rapidus想做2纳米 资金缺口大

  不过Rapidus现在首先要面对的问题,或许是资金问题,因为若想实现2027年量产2奈米芯片目标,预估需要5兆日圆的资金。目前日本政府已承诺向Rapidus提供9200亿日圆补助,丰田等8家日本企业也对Rapidus出资73亿日圆,但与所需的5兆日圆资金相比,仍还有约4兆日圆的资金缺口。

  Rapidus今年8月,传出已向三菱日联银行、三井住友银行、瑞穗银行和日本开发银行等4家银行提出融资要求,希望获得总额1000亿日圆的融资。若上述融资要求能实现,此将是Rapidus首度获得金融机构的大规模融资。除此之外,Rapidus也向丰田汽车等现有股东提出追加出资的要求。

  今年11月传出消息,指出日本政府拟在2025会计年度对Rapidus出资2000亿日圆,并且提交法案,让日本政府能够对Rapidus进行出资、还考虑提供民间金融机构的债务担保等金融支援,加强对Rapidus经营的参与和监督,日本政府除了出资之外,还将继续提供其他补助,并探讨2025会计年度以后的追加出资。

  问题不仅资金,Rapidus即使有钱,但建立技术和寻找客户并不容易,而且量产障碍也很高,部分银行对贷款持谨慎态度,有可能面临困难。只是Rapidus社长小池淳义似乎信心满满,不仅希望在2027年量产2奈米芯片,还要透过建立全自动化工厂,把交货时间缩短至台积电与三星等竞争对手的3分之1。

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