美国科技新闻网站Wired引述知情人士报导，拜登政府预定在下周一（12月2日）宣布更多措施，以进一步压制中国大陆发展人工智慧（AI）的能力。
追加的措施将包括对中国大陆半导体制造设备商的制裁，以及与中国大陆晶片制造厂往来的限制，这些厂商部分与华为有关连。
据了解，美国拜登政府针对中国大陆企业设限的实体清单，家数因而会增加至大约200家。被列入黑名单内的陆企，需要事先获得特别许可，才能被供应美国的软体或产品。
商务部拒绝对相关报导置评，华为则是未立即回应置评请求。
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