随著半导体业扩大营运以满足对人工智慧（AI）零组件不断成长的需求，台湾业者在海外募资的规模创下近20年来最高水准。
从彭博汇整数据来看，半导体业者和硬体制造商海外募资，使台湾上市公司今年迄今海外增资和发行可转债总额达到29亿美元，可望创下2007年来最高水准。
分析师指出，鉴于取得晶片并扩充产能的竞争激烈，台湾科技业筹资需求预料会持续居高不下。此外，台股自9月中旬以来大幅反弹，预料也会鼓励更多增资。
花旗亚洲股票资本市场董事总经理蒲心怡说：「未来两到三年，台湾企业尤其是科技公司，会有更多的资金需求。」她说，供货吃紧之下，晶片需求甚感迫切，将继续推动筹资潮。
彭博报导，鸿海（2317）将正考虑透过发行可转债筹资多达7亿美元，资金将用于扩大伺服器产能。广达电脑9月已透过可转债筹资，上看10亿美元。
当融资成本较高时，可转债很受欢迎，这种结合证券的债券一般付息低于普通债券。如果股价上涨，投资人也有机会获利。彭博指出，大部分交易会在海外以美元募资，也便于自外国采购原物料。
不过，汇丰控股亚太股票策略主管Herald van der Linde提醒，「市场定价反映了太多的乐观心 理」。他基于监管和需求的考量，对台股给予减码的评级。
然而，目前尚未看到需求放缓的迹象。蒲心怡表示，新的投资人纷纷加入，包括主权财富基金和过去对台湾交易兴趣不大的长期投资人。
她说：「这是多年来头一次看到他们这么积极参与全球存托凭证（GDR）和可转换债券，并愿意花时间进行研究，甚至在我们启动交易前便来要求分享资讯（wall-crossed）。」
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