台积电（2330）与全球最大半导体封装测试外包（OSAT）服务供应商艾克尔国际科技公司（Amkor Technology）周五宣布，双方已签署合作备忘录，将把先进封装测试服务带进美国亚利桑那州，促进当地半导体制造生态圈的蓬勃发展。
台积与1968年成立的Amkor一直都有合作关系，根据新的协议，台积将采用Amkor在亚利桑那州皮奥里亚市规划兴建的新厂所提供的一站式（Turnkey）先进封装测试服务，来支援客户在前后段制造上对地域弹性的要求。两家公司在当地的厂房近在咫尺，预计能缩短整体产品的生产周期。
Amkor总裁兼执行长Giel Rutten表示，很荣幸与台积合作，「这次扩大的合作伙伴关系展现了我们致力推动创新并推进半导体技术的决心，同时确保供应链韧性」。
台积资深副总暨副共同营运长张晓强说，期待两家公司合作「将凤凰城晶圆制造厂的价值最大化，提供美国客户更完备的服务」。
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