韩媒18日披露,在客制化HBM(高频宽记忆体)时代,市场需求日益增长,辉达、Google和博通等大型科技公司正积极招募HBM(高频宽记忆体)专家,试图挖走HBM人才。其中辉达正在招募拥有至少8年经验的HBM开发工程师,年薪最高可达25.88万美元,并提供股票选择权。三星电子、SK海力士等韩国半导体企业忧心人才外流,已进入“高度警戒”状态。
《Hankyung》18日报道,美国大型科技公司正大举挖走韩国半导体工程师。在此之前,像美光(Micron)和高通(Qualcomm)这样的公司就已积极招募韩国工程师。最近,就连辉达、Google和特斯拉等大型科技公司,也开始积极招募韩国半导体专家,向专精于HBM等人工智慧(AI)伺服器用半导体的专业人才发出邀请。
报道说,随著AI半导体自主开发的重要性提升,加上包含HBM在内的高效能记忆体成为AI时代的核心零组件,拥有大量记忆体、芯片设计与晶圆代工高阶人才的韩国,因而成为重点招募目标。对此,三星电子、SK海力士等韩国半导体企业忧心人才外流,已进入“高度警戒”状态。










